晶圆控温及检测系统-厦门晶微圆科技有限公司

bruce@xmhfsm.com

18605027185

公司展示

Company Display

关于我们

企业介绍
合作伙伴

产品中心

晶圆吸笔头
背吸吸笔头
吸笔杆
晶圆吸笔
吸笔专用伸缩软管

应用领域

第三代半导体芯片
SiC芯片
MEMS芯片
LED芯片
硅基半导体
晶圆温度管理系统

行业前沿

企业动态
行业新闻

联系我们

联系方式
在线留言

联系方式

扫一扫联系我们

厦门晶微圆科技有限公司

电话：18605027185
邮箱：bruce@xmhfsm.com
地址：中国（福建）自由贸易试验区厦门片区殿前街道殿前六路

厦门晶微圆科技有限公司 ICP备案号：闽ICP备2023017778号-1 技术支持：锦霄科技

闽ICP备2023017778号-1